Intel: La grande messe de l’IDF, ce qu’il faut retenir de cette édition 2009
En route vers la gravure en 22 nanomètres
Intel franchit les étapes à toute vitesse : après l’annonce des premières puces gravées en 32 nanomètres, le fondeur vise d’ores et déjà le 22 nm. Publicité
Dans le cadre de l’IDF 2009 de San Francisco, Intel a fait un point sur l’évolution de ses processus de gravure. Les processeurs 32 nanomètres (nm) devraient faire leur apparition dans le commerce début 2010.
Les puces Westmere seront les premières à adopter une telle finesse de gravure : elles intégreront également une solution graphique et – enfin ! – une unité d’accélération pour les opérations de chiffrement. Ce procédé de gravure sera ensuite étendu à d’autres produits du fondeur, dont le futur Sandy Bridge, qui proposera un cœur graphique de nouvelle génération et des instructions avancées pour les calculs en virgule flottante.
Mais la compagnie ne s’arrête pas là. Ainsi, le 22 nm serait déjà en bonne voie. Intel arrive aujourd’hui à l’utiliser pour des composants mémoire, moins difficiles à graver que des processeurs. La firme précise toutefois que ses prototypes comportent également des circuits logiques fonctionnels. Dans son processus industriel, Intel se trouverait donc aujourd’hui à mi-chemin entre les cellules mémoire et les processeurs.
Paul Otellini, président et CEO d’Intel, résume ces annonces : « Nous avons entamé la production du premier microprocesseur du marché qui sera gravé en 32 nanomètres et qui sera aussi le premier processeur hautes performances à intégrer un moteur graphique sur sa puce. Parallèlement, nous avons déjà commencé le développement de notre procédé de gravure en 22 nm et nous avons fabriqué des puces opérationnelles à cette finesse de gravure. » Le 22 nm n’est toutefois pas attendu avant 2011.