Du MOU entre Intel et TSMC, qui fabriquera les puces SoC à base d’Atom

C’est une grande première pour le géant de Santa Clara, et peut-être une première étape majeure en direction de la sous-traitance de certains produits et composants : Intel et le fabricant taïwanais TSMC viennent de rendre publique leur décision de mettre en place un Memorandum Of Understanding (MOU). MOU aux termes duquel le fondeur transfère à son nouveau partenaire asiatique les éléments technologiques lui permettant de fabriquer des puces SoC (System on a Chip) à base d’Atom dans le cadre d’un accord de licences croisées.
Quels produits sont ciblés par cet accord ? Toutes sortes d’appareils miniatures nécessitant l’exploitation de l’Atom d’Intel et, en sus, la présence d’un contrôleur Wi-Fi, 3G et/ou d’un système graphique, ce qui exige une intégration poussée des composants.

Outre le fait qu’il s’agit d’une première pour Intel, annoncée à l’ouverture du CeBIT d’Hannovre, cette décision du géant des processeurs a déjà été commentée sur la toile et dans certains médias spécialisés. Les uns y voient un pied de nez à AMD et NVIDIA eux aussi clients patentés de TSMC qui partageront désormais les lignes de production du fabricant taïwanais avec les lignes de produits Atom d’Intel, d’autres que cela marquerait la première étape d’une nouvelle stratégie d’Intel cherchant à  renforcer sa présence en Asie (après que la Chine ait accepté, à l’issue de longue années d’embargo, les commandes émanant de Taipeh).

Les deux partenaires ont expliqué que ce MOU était en tous cas la première pierre d’une coopération technologique à long terme entre eux. Intel dit ainsi avoir l’intention d’élargir significativement ses opportunités de marché pour ses SoCs Intel Atom et pour accélérer le déploiement de cette architecture à travers de multiples implémentations de son « chip » de référence. Côté TSMC, on se réjouit de ce transfert de technologie qui va lui permettre d’étendre sa plateforme technologique maison afin de s’adresser à des segments de marché concernés par l’architecture Intel. 

Paul Otellini, Président et CEO d’Intel a indiqué : « Nous croyons que cette effort sera de nature à faciliter la vie de nos clients avec une expertise du design significative qui va permettre de bénéficier des bénéfices induits par notre architecture de façon à leur permettre de personnaliser leurs implémentations aussi précisément que possible par rapport à leurs besoins. La combinaison des bénéficies utilisateurs de notre processeur Atom avec l’expérience et la technologie de TSMC constitue un pas de plus dans une relation stratégique à long terme ».

Le Dr. Rick Tsai, président et CEO de TSMC  a embrayé : « TSMC mesure le poids d’une relation stratégique avec Intel. Ce MOU apporte à chacun d’entre nous l’architecture signée Intel Architecture et la plateforme technologique de TSMC. Nous espérons que cette collaboration sera de nature à aider le processeur Atom SoC à proliférer et a contribué de façon plus générale à la croissance du marché des semi-conducteurs. Avec cet accord, notre plateforme technologique étendue à nos deux entreprises va nous permettre de collaborer au support de futurs produits construits autour du x86 d’Intel. «