STMicroelectronics et Ericsson fusionnent leurs unités de fabrication de composants 3G

STMicroelectronics et Ericsson viennent officiellement de dévoiler leur projet de création d’une coentreprise, fruit de la fusion de leurs filiales ST-NXP Wireless et Ericsson Mobile Platforms. Deux filiales présentes sur le même marché et toutes deux spécialisées dans la conception et la fabrication de composants 3G.

Dans la dot, côté STMicroelectronics, des solutions de pointe en matière de connectivité et de multimédia, une plate-forme 3G et une autre Edge (2,5G). Côté Ericsson, la coentreprise va bénéficier de ses plateformes 3G et LTE.

Jouant sur l’effet de taille et sur des synergies importantes, les deux entreprises réunies n’en sont pas à leur premier accord puisque, depuis 2006, le fabricant de semi-conducteurs fournit des circuits intégrés à Ericsson.

Il s’agit ici, pour les deux partenaires, d’atteindre une taille critique, alors qu’ils sont confrontés sur leurs marchés à une inexorable baisse des prix des appareils et à une croissance au ralenti de la demande, sur fond de convergence accrue des technologies de la communication et du multimédia.

Basée à Genève, la nouvelle société qui devrait employer pas moins de 8.000 personnes sera détenue à parité entre le groupe franco-italien de semi-conducteurs et l’équipementier suédois.

Et le couple annonce qu’elle va proposer « l’offre de produits la plus importante de l’industrie dans le domaine des semi-conducteurs et des plates-formes pour applications mobiles, et sera un important fournisseur de Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG et Sharp ».

La nouvelle entité s’est donnée pour ambition de devenir à court terme un leader dans le domaine de « la conception et du développement, dans la création des semi-conducteurs pour les applications sans fil et les plates-formes mobiles à la pointe de l’innovation ».